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Le double a dégrossi contact à membrane multicouche flexible de carte PCB de circuit de FPC

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Le double a dégrossi contact à membrane multicouche flexible de carte PCB de circuit de FPC

Image Grand : Le double a dégrossi contact à membrane multicouche flexible de carte PCB de circuit de FPC

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	HUASWIN
Certification:	ISO/UL/RoHS
Numéro de modèle:	HSFPC1003

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	ensembles 1
Prix:	Negotiation
Détails d'emballage:	Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Délai de livraison:	15-20 jours de travail
Conditions de paiement:	T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:	10.000 PCs par mois

Contact

Description de produit détaillée

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Circuit imprimé souple

Conseil de FPC

Contact à membrane multicouche flexible électrique d'impression d'écran de panneau de double circuit du côté FPC

Contact à membrane multicouche flexible électrique d'impression d'écran de panneau de circuit de FPC

Circuit imprimé flexible :
Nous sommes une société pour la production traitant avec l'intégrité de système, et fluctuation technique stable de personnel, sans compter que nous pouvons fournir le service d'un-station
1. Couches :
Recouvrement, adhésif recouvert, arrêtoir de dôme, dôme en métal, adhésif d'entretoise, circuit, adhésif arrière (comme demande de clients)

2. Capacité de production :
Le département d'impression d'écran, tunnel d'IR, appareil de contrôle d'épaisseur, four d'IR, découpeuse de laser, département de poinçon, gravent la section principale, se réunissent, essai électrique, département d'OQC, essai virtuel d'aspect, département de machine de poinçon, section de revêtement d'unité centrale,

3. Paramètres techniques :
Résistance de fil : ≤ 1 Ohm/cm
Estimation actuelle : 25-100mA, C.C 0-30V
Tension de travail : C.C du ≤ 50V
Tension d'isolation : C.C de l'ohm 250V du ≤ 100M
Vie active : ≤ un million de fois
La température de travail : -40 Centigrade-70 centigrade
Humidité de travail : 40 98%RH Centigrades-≤
Pressurisation de matière première : C.C 1500V
Veuillez me contacter pour plus d'information, parlons les détails !

Pourquoi choisissez-nous ?

1 haut fiable dans la fonction avec le coût bas
Essai de fonction 2 100% avant expédition Rosh
3 trois usines pour soutenir la production en série
4 personnels professionnels et dans le niveau d'administration
Équipe experte de 5 ventes aux services à la clientèle de soutien.
Le dôme 6 en métal ou le clavier numérique de silicone est également disponible.
7 portée imperméable IP65 de joint et de conception.
8 15 ans d'expériences riches en coopération avec des marques célèbres telles que SANYO/Philips /Siemens /Mettel etc.

Résistance d'isolation	<100m>	Résistance de contact	<1>
tension d'opération	≤ 50VDC	courant fonctionnant	25- 100mA, C.C 0-30V
durée de vie de fiabilité/	>1 million de fois/de millions de tenue de cycles	Humidité fonctionnante	when40°C,<98>
printemps	≤ 5ms	tension de substrat	C.C 2000V
Flexiblility de queue	tout angle à moins de 180 degrés	Commutez le voyage	Type plat type tactile de 0.05-0.3mm : 0.3-1.5mm

Spécification détaillée de la fabrication flexible de carte PCB

Spécification technique
Couches :	1~10 (carte PCB de câble) et 2~8 (câble rigide)
Taille minimum de panneau :	5mm x 8mm
Taille maximum de panneau :	250 x 520mm
Épaisseur de finition minimum de conseil :	0.05mm (1 cuivre inclus dégrossi)
Épaisseur de finition maximum de conseil :	0.3mm (2 ont dégrossi cuivre inclus)
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil :	±0.02~0.03mm
Matériel :	Kapton, Polyimide, ANIMAL FAMILIER
Épaisseur de cuivre basse (RA ou ED) :	1/3 once, 1/2 once, 1oz, 2oz
Épaisseur basse de pi :	0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil
Stiffner :	Polyimide, ANIMAL FAMILIER, FR4, SUS
Diamètre de trou de finition minimum :	Φ 0.15mm
Diamètre de trou de finition maximum :	Φ 6.30mm
Tolérance de finition de diamètre de trou (PTH) :	±2 mil (±0.050mm)
Tolérance de finition de diamètre de trou (NPTH) :	±1 mil (±0.025mm)
Largeur/espacement minimum (1/3oz) :	0.05mm/0.06mm
Largeur/espacement minimum (1/2oz) :	0.06mm/0.07mm
Largeur/espacement minimum (1oz) :	À une seule couche : 0.07mm/0.08mm
Largeur/espacement minimum (1oz) :	Double couche : 0.08mm/0.09mm
Allongement	6h01	8h01
Cuivre bas	1/3Oz--2Oz	3 onces pour le prototype
Tolérance de taille	Largeur de conducteur : ±10%	W ≤0.5mm
	Taille de trou : ±0.05mm	H ≤1.5mm
	Enregistrement de trou : ±0.050mm
	Tolérance d'ensemble : ±0.075mm	L ≤50mm
Préparation de surface	L'ENIG : 0.025um - 3um
	OSP :
	Étain d'immersion : 0.04-1.5um
Résistance diélectrique	AC500V
Flotteur de soudure	288℃/10s	Norme d'IPC
Résistance au pelage	1.0kgf/cm	IPC-TM-650
Inflammabilité	94V-O	UL

Services d'Assemblée de carte PCB :

Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage

Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes « de construction de boîte » comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage

Méthodes d'essai
Essai d'AOI
· Contrôles pour la pâte de soudure
· Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
· Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
· BGAs
· Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
· Essai du cycle initial
· Essai de fonction évoluée
· Programmation instantanée de dispositif
· Test de fonctionnalité

Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB

1	Type d'Assemblée	SMT et À travers-trou
2	Type de soudure	Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
3	Composants	Passifs vers le bas à la taille 0201
		BGA et VFBGA
		Puce sans plomb Carries/CSP
		Assemblée double face de SMT
		Lancement fin à 08 mils
		Réparation et Reball de BGA
		Retrait de partie et Remplacement-Même service de jour
3	Taille de carte nue	Le plus petit : pouces 0.25x0.25
3	Taille de carte nue	Le plus grand : pouces 20x20
4	Formats de fichier	Nomenclatures
		Dossiers de Gerber
		Dossier de Sélection-N-Endroit (XYRS)
5	Type de service	Guichetier, guichetier partiel ou expédition
6	Emballage composant	Coupez la bande
		Tube
		Bobines
		Pièces lâches
7	Tournez le temps	15 à 20 jours
8	Essai	Inspection d'AOI
		Inspection de rayon X
		Essai en circuit
		Essai fonctionnel